창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK22TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK22TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIODE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK22TP | |
| 관련 링크 | SK2, SK22TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PC0200WH50238BJ1 | 5000pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PC0200WH50238BJ1.pdf | |
![]() | RG3216N-57R6-D-T5 | RES SMD 57.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-57R6-D-T5.pdf | |
![]() | 310CDAAU | 310CDAAU ORIGINAL MSOP8 | 310CDAAU.pdf | |
![]() | RT1N144C | RT1N144C ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N144C.pdf | |
![]() | LE82BLG ES | LE82BLG ES INTEL BGA | LE82BLG ES.pdf | |
![]() | A-12EV | A-12EV NKK DIP-3 | A-12EV.pdf | |
![]() | HMC532LP4 | HMC532LP4 HITACHI SMD or Through Hole | HMC532LP4.pdf | |
![]() | MA-406 25.0000M-G | MA-406 25.0000M-G EPSON SMD or Through Hole | MA-406 25.0000M-G.pdf | |
![]() | 80E-1CL-8.25 | 80E-1CL-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 80E-1CL-8.25.pdf | |
![]() | 16JKV330M10X10.5 | 16JKV330M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 16JKV330M10X10.5.pdf | |
![]() | GT28F320W18BD60 | GT28F320W18BD60 INTEL UBGA | GT28F320W18BD60.pdf | |
![]() | KP4N 12 | KP4N 12 ORIGINAL 1808 | KP4N 12.pdf |