창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SK156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SK156 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SK156 | |
관련 링크 | SK1, SK156 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRF0703-151M | Shielded 2 Coil Inductor Array 600µH Inductance - Connected in Series 150µH Inductance - Connected in Parallel 986 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 580mA Nonstandard | SRF0703-151M.pdf | |
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![]() | AL78253-55MKV4Z | AL78253-55MKV4Z ANCRONA SMD or Through Hole | AL78253-55MKV4Z.pdf | |
![]() | DF9-9P-1V/32 | DF9-9P-1V/32 HIROSE SMD or Through Hole | DF9-9P-1V/32.pdf | |
![]() | ICS557GI-08LF | ICS557GI-08LF IDT TSSOP | ICS557GI-08LF.pdf | |
![]() | UPB74LS55C | UPB74LS55C NEC DIP-14P | UPB74LS55C.pdf | |
![]() | CL31B222JCCNNNC | CL31B222JCCNNNC SAMSUNG SMD | CL31B222JCCNNNC.pdf | |
![]() | HC2G107M22030HC180 | HC2G107M22030HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G107M22030HC180.pdf |