창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SJ5008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SJ5008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SJ5008 | |
관련 링크 | SJ5, SJ5008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASSVP1-D02 | 10MHz ~ 160MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Standby | ASSVP1-D02.pdf | |
![]() | SC71233P | SC71233P MOT DIP | SC71233P.pdf | |
![]() | TCC7920-01AX-IHR-AG | TCC7920-01AX-IHR-AG Telechips SMD or Through Hole | TCC7920-01AX-IHR-AG.pdf | |
![]() | M67760H/HC | M67760H/HC MITSUBIS SMD or Through Hole | M67760H/HC.pdf | |
![]() | 54S00DMQB | 54S00DMQB F DIP | 54S00DMQB.pdf | |
![]() | MB89627RPF-G-1059-BND | MB89627RPF-G-1059-BND FUJITSU QFP | MB89627RPF-G-1059-BND.pdf | |
![]() | MAX5705BAUB+ | MAX5705BAUB+ MAXIM uMAX | MAX5705BAUB+.pdf | |
![]() | DG538AP/883 | DG538AP/883 SLI DIP28 | DG538AP/883.pdf | |
![]() | DG306-5.0-03P-13-00A(H) | DG306-5.0-03P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-03P-13-00A(H).pdf | |
![]() | XL-T8-R001-11W | XL-T8-R001-11W XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-11W.pdf | |
![]() | PAL20L8-12/B3A | PAL20L8-12/B3A AMD SMD or Through Hole | PAL20L8-12/B3A.pdf | |
![]() | 24.8724MHZ | 24.8724MHZ KOYO DIP-4P | 24.8724MHZ.pdf |