창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SITP0610 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SITP0610 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SITP0610 | |
관련 링크 | SITP, SITP0610 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW020153K6FKED | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020153K6FKED.pdf | |
![]() | TNPU1206150RBZEN00 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206150RBZEN00.pdf | |
![]() | MB623404PF | MB623404PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB623404PF.pdf | |
![]() | SY89827LHI | SY89827LHI SY QFP | SY89827LHI.pdf | |
![]() | TCL50200 | TCL50200 TOKIN DIP | TCL50200.pdf | |
![]() | CIC05J600NE | CIC05J600NE SAMSUNG SMD | CIC05J600NE.pdf | |
![]() | 8088S | 8088S DELCO DIP-9 | 8088S.pdf | |
![]() | AC002013 | AC002013 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC002013.pdf | |
![]() | IXGP15N100 | IXGP15N100 MIT QFP | IXGP15N100.pdf | |
![]() | OP07 AD | OP07 AD TI DIP SOP | OP07 AD.pdf | |
![]() | BA6266F, | BA6266F, ROHM SMD-14 | BA6266F,.pdf |