창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9120AI-2D2-25E125.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9120 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9120 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 55mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 35mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9120AI-2D2-25E125.000000X | |
| 관련 링크 | SIT9120AI-2D2-25, SIT9120AI-2D2-25E125.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | T591D107M010ATE040 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T591D107M010ATE040.pdf | |
![]() | 445A23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23A24M57600.pdf | |
![]() | LQP03TN3N3C02D | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 450mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N3C02D.pdf | |
![]() | RT0603BRC0780K6L | RES SMD 80.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0780K6L.pdf | |
![]() | ADUC7022 | ADUC7022 ADI 40CSP | ADUC7022.pdf | |
![]() | C4532X7R2E334KT5 | C4532X7R2E334KT5 TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E334KT5.pdf | |
![]() | PU5102 | PU5102 TI SMD or Through Hole | PU5102.pdf | |
![]() | 35V470UF 10*15 | 35V470UF 10*15 HUANG SMD or Through Hole | 35V470UF 10*15.pdf | |
![]() | 100UF16V 6X7 10% | 100UF16V 6X7 10% KETUO SMD or Through Hole | 100UF16V 6X7 10%.pdf | |
![]() | N141I1-L01 | N141I1-L01 QIMEI SMD or Through Hole | N141I1-L01.pdf | |
![]() | LM2940S50 | LM2940S50 NSC NA | LM2940S50.pdf | |
![]() | TJA1021T/20,112 | TJA1021T/20,112 NXP SOP-8 | TJA1021T/20,112.pdf |