창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-83-33EB-60.00000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-83-33EB-60.00000T | |
관련 링크 | SIT9003AI-83-33E, SIT9003AI-83-33EB-60.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
VJ0603D200MXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200MXCAP.pdf | ||
E2EM-X30MX1 2M | Inductive Proximity Sensor 1.181" (30mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2EM-X30MX1 2M.pdf | ||
CM8888-2PEI | CM8888-2PEI CMD PLCC28 | CM8888-2PEI.pdf | ||
UPD5771D | UPD5771D NEC CDIP | UPD5771D.pdf | ||
DS5545IJ | DS5545IJ NS DIP8 | DS5545IJ.pdf | ||
MB606854CR-ES | MB606854CR-ES FUJ PGA | MB606854CR-ES.pdf | ||
TSB41AB3MPFPEP | TSB41AB3MPFPEP TI TQFP | TSB41AB3MPFPEP.pdf | ||
2SK3911(Q) | 2SK3911(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3911(Q).pdf | ||
8655MH2511LF | 8655MH2511LF FCI SMD or Through Hole | 8655MH2511LF.pdf | ||
LTC2301CMS#PBF/HM/IM | LTC2301CMS#PBF/HM/IM LT MSOP | LTC2301CMS#PBF/HM/IM.pdf | ||
EW-06-14-L-S-900 | EW-06-14-L-S-900 SAMTEC SMD or Through Hole | EW-06-14-L-S-900.pdf | ||
1FB01-X2 | 1FB01-X2 NTK SOP245.2 | 1FB01-X2.pdf |