창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-83-33DB-27.00000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-83-33DB-27.00000T | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-83-33D, SIT9003AI-83-33DB-27.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | CX0805MRX7R9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CX0805MRX7R9BB473.pdf | |
![]() | RNF14FTC24R3 | RES 24.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC24R3.pdf | |
![]() | XRF21030 | XRF21030 MOTOROLA SMD | XRF21030.pdf | |
![]() | BGA2003 TEL:827664 | BGA2003 TEL:827664 NXP SOT343 | BGA2003 TEL:827664.pdf | |
![]() | HM6256LK-70 | HM6256LK-70 HMC DIP | HM6256LK-70.pdf | |
![]() | NJU6401D | NJU6401D JRC DIP20 | NJU6401D.pdf | |
![]() | PG04SDB | PG04SDB GI SOP-8 | PG04SDB.pdf | |
![]() | D82A303 | D82A303 CHIPS SMD or Through Hole | D82A303.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A NEC TQPF80 | UPD703017AGC-26-E11-8EU-A.pdf | |
![]() | 38525 | 38525 TI SOP8 | 38525.pdf | |
![]() | TO-3P(N) | TO-3P(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TO-3P(N).pdf | |
![]() | SA58671UK,027 | SA58671UK,027 NXP NAU000 | SA58671UK,027.pdf |