창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-83-33D, SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | D4184A | D4184A AO TO-252 | D4184A.pdf | |
![]() | R7S20710ES00 | R7S20710ES00 Powerex module | R7S20710ES00.pdf | |
![]() | 105E00211. | 105E00211. ST SMD or Through Hole | 105E00211..pdf | |
![]() | XC3S5000 | XC3S5000 XILINX BGA | XC3S5000.pdf | |
![]() | BU8776KN | BU8776KN ROHM QFN | BU8776KN.pdf | |
![]() | TS5A22362DRCRG4 | TS5A22362DRCRG4 TI QFN-10 | TS5A22362DRCRG4.pdf | |
![]() | MBM84256A-10L | MBM84256A-10L FUJ DIP | MBM84256A-10L.pdf | |
![]() | HA1-2625-8 | HA1-2625-8 HARRIS/SIL DIP | HA1-2625-8.pdf | |
![]() | 74LVC1G80GW,125 | 74LVC1G80GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G80GW,125.pdf | |
![]() | DAC5682IRGCT | DAC5682IRGCT ti QFN | DAC5682IRGCT.pdf | |
![]() | BZX399-C24 | BZX399-C24 PHILIPS SOD323 | BZX399-C24.pdf |