창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-8-33EB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.3µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-8-33EB | |
관련 링크 | SIT9003AI, SIT9003AI-8-33EB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | C075F | C075F N/A SOT23-6 | C075F.pdf | |
![]() | M2520T101J | M2520T101J TAIYO SMD | M2520T101J.pdf | |
![]() | 1437267-3 | 1437267-3 TYCO ORIGINAL | 1437267-3.pdf | |
![]() | ADF4110 | ADF4110 AD SSOP | ADF4110.pdf | |
![]() | 5518450M06 | 5518450M06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5518450M06.pdf | |
![]() | THS58MBG04G1XGIH | THS58MBG04G1XGIH N/A SMD or Through Hole | THS58MBG04G1XGIH.pdf | |
![]() | MDD200/18N1B | MDD200/18N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD200/18N1B.pdf | |
![]() | LSC526555DW | LSC526555DW MOC SOP28 | LSC526555DW.pdf | |
![]() | COM8251AP | COM8251AP ORIGINAL DIP | COM8251AP.pdf | |
![]() | TD62555 | TD62555 ORIGINAL SIP | TD62555.pdf | |
![]() | 25lc128-i-sn | 25lc128-i-sn microchip SMD or Through Hole | 25lc128-i-sn.pdf | |
![]() | SR751H-40 | SR751H-40 sirectsemi SOD-323 | SR751H-40.pdf |