창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-8-25SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | -0.50%, 하향 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.2µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-8-25SO | |
관련 링크 | SIT9003AI, SIT9003AI-8-25SO 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123BI5-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI5-125.0000.pdf | |
![]() | CME375-5 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.7A DCR 196 mOhm | CME375-5.pdf | |
![]() | AT0402BRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0754K9L.pdf | |
![]() | DIM375WHS06-S000 | DIM375WHS06-S000 DYNEX SMD or Through Hole | DIM375WHS06-S000.pdf | |
![]() | 680NF 1206-50V-X7R-684 | 680NF 1206-50V-X7R-684 TDK 1206 | 680NF 1206-50V-X7R-684.pdf | |
![]() | IBM405GP-3DE266C | IBM405GP-3DE266C IBM BGA | IBM405GP-3DE266C.pdf | |
![]() | KTC3770S | KTC3770S KEC SMD or Through Hole | KTC3770S.pdf | |
![]() | DS1864T | DS1864T MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1864T.pdf | |
![]() | MPC974FA | MPC974FA MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC974FA.pdf | |
![]() | 98MX625-A0 | 98MX625-A0 M BGA | 98MX625-A0.pdf | |
![]() | HB1C001-Z | HB1C001-Z NA SPRINGPIN | HB1C001-Z.pdf |