창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-33-33XX-000.FP000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Time Machine II Programmer | |
비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | 활성화/비활성화, 대기 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V, 2.8V, 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C, -20°C ~ -40°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.25% ~ ±0.5% 중심 확산, -0.5% ~ -1% 하향 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.3µA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1473-1283 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-33-33XX-000.FP000 | |
관련 링크 | SIT9003AI-33-33X, SIT9003AI-33-33XX-000.FP000 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
UAQ2D220MPD1TD | 22µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UAQ2D220MPD1TD.pdf | ||
D1709N20 | D1709N20 EUPEC Module | D1709N20.pdf | ||
MC333072DG | MC333072DG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC333072DG.pdf | ||
C5750X7R2A335KT | C5750X7R2A335KT TDK 2220 | C5750X7R2A335KT.pdf | ||
0692-0500-02(MRT500MA) | 0692-0500-02(MRT500MA) BEL DIP | 0692-0500-02(MRT500MA).pdf | ||
3NA3114-2C | 3NA3114-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3114-2C.pdf | ||
SM564043574NWAAMG0 | SM564043574NWAAMG0 SMARTMODULAR SMD or Through Hole | SM564043574NWAAMG0.pdf | ||
RC40R2A334K-TPN | RC40R2A334K-TPN MARUWA SMD | RC40R2A334K-TPN.pdf | ||
856326 1575.42MHZ | 856326 1575.42MHZ SAWTEK SMD or Through Hole | 856326 1575.42MHZ.pdf | ||
MC203D4 | MC203D4 MOT SOP-8 | MC203D4.pdf | ||
PTC-153H | PTC-153H T SMD or Through Hole | PTC-153H.pdf | ||
TH58NVG8D2ELAM9-UC | TH58NVG8D2ELAM9-UC TOSHIBA BGA | TH58NVG8D2ELAM9-UC.pdf |