창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-33-33EB-33.00000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-33-33EB-33.00000T | |
관련 링크 | SIT9003AI-33-33E, SIT9003AI-33-33EB-33.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | LTR10EZPJ220 | RES SMD 22 OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ220.pdf | |
![]() | US2881LUA-AAA-000-BU | IC LATCH CMOS H-S TO-92UA | US2881LUA-AAA-000-BU.pdf | |
![]() | UPD784218AGC-298-8EU | UPD784218AGC-298-8EU NEC QFP | UPD784218AGC-298-8EU.pdf | |
![]() | TLWTG76 | TLWTG76 OK SMD or Through Hole | TLWTG76.pdf | |
![]() | W6692ACF | W6692ACF WINBOND QFP | W6692ACF.pdf | |
![]() | 18f2439-i/so | 18f2439-i/so microchip SMD or Through Hole | 18f2439-i/so.pdf | |
![]() | 1157-13SMD | 1157-13SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1157-13SMD.pdf | |
![]() | 54HCT175F | 54HCT175F HAR DIP | 54HCT175F.pdf | |
![]() | C42S4800-70 | C42S4800-70 NEC SMD or Through Hole | C42S4800-70.pdf | |
![]() | 709AHMQB | 709AHMQB ORIGINAL CAN8 | 709AHMQB.pdf | |
![]() | CL-421S-G-MG | CL-421S-G-MG CITIZEN ROHS | CL-421S-G-MG.pdf | |
![]() | GS9028-CTAE3 | GS9028-CTAE3 GENNUMCORPORATION SMD or Through Hole | GS9028-CTAE3.pdf |