창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-23-18SD-26.00000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-23-18SD-26.00000T | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-23-18S, SIT9003AI-23-18SD-26.00000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
| UCD2A331MNQ1MS | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | UCD2A331MNQ1MS.pdf | ||
![]() | SF-1206F050-2 | FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206 | SF-1206F050-2.pdf | |
![]() | H4P200KFZA | RES 200K OHM 1W 1% AXIAL | H4P200KFZA.pdf | |
![]() | WW1008R-101G | WW1008R-101G API SMD or Through Hole | WW1008R-101G.pdf | |
![]() | TD2008APG | TD2008APG TOSHIBA DIP | TD2008APG.pdf | |
![]() | 21L7 | 21L7 NSC SMD or Through Hole | 21L7.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H331K | CKCL22CH1H331K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H331K.pdf | |
![]() | DC3 | DC3 PHILIPS HVQFN-24 | DC3.pdf | |
![]() | WL1J337M12020BB180 | WL1J337M12020BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1J337M12020BB180.pdf | |
![]() | MP1-L-0100-103-5%-ST | MP1-L-0100-103-5%-ST SpectraSymbol SMD or Through Hole | MP1-L-0100-103-5%-ST.pdf | |
![]() | TD6500P | TD6500P TOSHIBA DIP | TD6500P.pdf | |
![]() | CY7C1460AV25-200BZI | CY7C1460AV25-200BZI CYPRESS FBGA165 | CY7C1460AV25-200BZI.pdf |