창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-2-33SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.3µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-2-33SB | |
관련 링크 | SIT9003AI, SIT9003AI-2-33SB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | FCP1210H223J | 0.022µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210H223J.pdf | |
![]() | 530EC148M500DG | 148.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 530EC148M500DG.pdf | |
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![]() | RNF12BTE5K97 | RES 5.97K OHM 1/2W .1% AXIAL | RNF12BTE5K97.pdf | |
![]() | UPD78082GB-532-3B4 | UPD78082GB-532-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD78082GB-532-3B4.pdf | |
![]() | TSI148-133CL | TSI148-133CL QLOGIC BGA | TSI148-133CL.pdf | |
![]() | 4N23AU | 4N23AU ORIGINAL CAN6 | 4N23AU.pdf | |
![]() | FZ2400R17KF6C-B1 | FZ2400R17KF6C-B1 EUPEC MODULE | FZ2400R17KF6C-B1.pdf | |
![]() | W78C31B-16(DIP) | W78C31B-16(DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C31B-16(DIP).pdf | |
![]() | 82979 8066390 | 82979 8066390 TI DIP8 | 82979 8066390.pdf | |
![]() | MAX6501UKP065+ | MAX6501UKP065+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501UKP065+.pdf | |
![]() | SCY99030FNR2 | SCY99030FNR2 ONS Call | SCY99030FNR2.pdf |