창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-2-28DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.8V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.2µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-2-28DB | |
관련 링크 | SIT9003AI, SIT9003AI-2-28DB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | T95D477M6R3ESAL | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D477M6R3ESAL.pdf | |
![]() | MYQ4Z-AC110/120 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | MYQ4Z-AC110/120.pdf | |
![]() | SD606 V1.1 | SD606 V1.1 ORIGINAL BGA | SD606 V1.1.pdf | |
![]() | TA7739F | TA7739F TOS SOP | TA7739F.pdf | |
![]() | NV25 | NV25 NVIDIA BGA | NV25.pdf | |
![]() | Q4025N4 | Q4025N4 Teccor/L TO-263 | Q4025N4.pdf | |
![]() | DD161111616 | DD161111616 DUCE SMD or Through Hole | DD161111616.pdf | |
![]() | ROS-776LN-3 | ROS-776LN-3 MINI SMD or Through Hole | ROS-776LN-3.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABBHC | MT29F1G08ABBHC MICRON FBGA | MT29F1G08ABBHC.pdf | |
![]() | BR100/03.113 | BR100/03.113 NXP DIACREEL10K | BR100/03.113.pdf | |
![]() | W77LF532-25 | W77LF532-25 WINBOND SMD or Through Hole | W77LF532-25.pdf | |
![]() | CLC452AJP | CLC452AJP NSC DIP-8 | CLC452AJP.pdf |