창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-14-33DO-33.33333T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-14-33DO-33.33333T | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-14-33D, SIT9003AI-14-33DO-33.33333T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03220005 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03220005.pdf | |
![]() | 4P098F35IET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P098F35IET.pdf | |
![]() | HC1D-H-DC12V | HC1D-H-DC12V NAIS SMD or Through Hole | HC1D-H-DC12V.pdf | |
![]() | 52564P | 52564P MITSUBSH DIP | 52564P.pdf | |
![]() | MN15828WYK1 | MN15828WYK1 ORIGINAL DIP-28 | MN15828WYK1.pdf | |
![]() | S38BF1600 | S38BF1600 IR MODULE | S38BF1600.pdf | |
![]() | ADG619BRMZ-REEL7 | ADG619BRMZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG619BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | 9282708100 | 9282708100 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9282708100.pdf | |
![]() | 1544356-1 | 1544356-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1544356-1.pdf | |
![]() | K4H511638G-LCCCT00 | K4H511638G-LCCCT00 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638G-LCCCT00.pdf | |
![]() | AM29C323GC | AM29C323GC AMD PGA169 | AM29C323GC.pdf | |
![]() | 6410-06A | 6410-06A MOLEX SMD or Through Hole | 6410-06A.pdf |