창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-13-28DO-25.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-13-28DO-25.00000Y | |
관련 링크 | SIT9003AI-13-28D, SIT9003AI-13-28DO-25.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRE0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0727K4L.pdf | |
![]() | F9300J157MCC | F9300J157MCC NICHICON SMD or Through Hole | F9300J157MCC.pdf | |
![]() | S5K5AAFA03-FGW2 | S5K5AAFA03-FGW2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5K5AAFA03-FGW2.pdf | |
![]() | BU4523DF | BU4523DF NXP TO-3P | BU4523DF.pdf | |
![]() | W25Q20BW | W25Q20BW WINBOND TSOP | W25Q20BW.pdf | |
![]() | X225215H25AKA11 | X225215H25AKA11 N/A N A | X225215H25AKA11.pdf | |
![]() | LM339ADG4 | LM339ADG4 TI/BB SOIC14 | LM339ADG4.pdf | |
![]() | WMA24L01 | WMA24L01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA24L01.pdf | |
![]() | IL223-1100 | IL223-1100 infineon SOP8 | IL223-1100.pdf | |
![]() | 12237905 | 12237905 MICROCHIP SOP8 | 12237905.pdf | |
![]() | LP3965ES-ADJN | LP3965ES-ADJN NS SMD or Through Hole | LP3965ES-ADJN.pdf | |
![]() | E90282-9363 | E90282-9363 ROHM QFP | E90282-9363.pdf |