창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-13-18DQ-45.00000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9003 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 45MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 0.8µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | Q8582649 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-13-18DQ-45.00000 | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-13-18, SIT9003AI-13-18DQ-45.00000 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
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![]() | HEF40373BP | HEF40373BP PHI SMD or Through Hole | HEF40373BP.pdf | |
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![]() | SPI-315-34.107F | SPI-315-34.107F ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-34.107F.pdf | |
![]() | 5178238-2 | 5178238-2 TYCO SMD or Through Hole | 5178238-2.pdf | |
![]() | BYD77C. | BYD77C. PHILIPS LL35 | BYD77C..pdf |