창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-1-18DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9003 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 3.5mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 0.8µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AI-1-18DB | |
관련 링크 | SIT9003AI, SIT9003AI-1-18DB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C399B3GAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C399B3GAC.pdf | |
![]() | VJ0603D120FLCAC | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120FLCAC.pdf | |
![]() | CGA4F4X7T2W153M085AA | 0.015µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4X7T2W153M085AA.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1542 | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1542.pdf | |
![]() | CRCW120610K2FKTB | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610K2FKTB.pdf | |
![]() | C34321AE | C34321AE IC 40 DIP | C34321AE.pdf | |
![]() | H806-1A | H806-1A ORIGINAL CAN | H806-1A.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-1B62 | TMP88CU74YF-1B62 ORIGINAL QFP | TMP88CU74YF-1B62.pdf | |
![]() | SST39LF020-45-4C-B | SST39LF020-45-4C-B SST BGA | SST39LF020-45-4C-B.pdf | |
![]() | CY27H010-37WMB | CY27H010-37WMB CYPERSS CWDIP | CY27H010-37WMB.pdf | |
![]() | MAX6329TLCPA | MAX6329TLCPA MAXIM DIP8 | MAX6329TLCPA.pdf | |
![]() | ES3DB-TR70 | ES3DB-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | ES3DB-TR70.pdf |