창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-33-33DD-14.31818T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-33-33DD-14.31818T | |
관련 링크 | SIT9003AC-33-33D, SIT9003AC-33-33DD-14.31818T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 101302T250BC2A | ALUM-SCREW TERMINAL | 101302T250BC2A.pdf | |
![]() | ADG5138RZ | ADG5138RZ AD SOP-16 | ADG5138RZ.pdf | |
![]() | NJU6401 | NJU6401 JRC SSOP | NJU6401.pdf | |
![]() | BUW92 | BUW92 ORIGINAL TO-3PN | BUW92.pdf | |
![]() | F14075S | F14075S m SMD or Through Hole | F14075S.pdf | |
![]() | HP/B2G | HP/B2G NEC SMD or Through Hole | HP/B2G.pdf | |
![]() | BZX85/C11 | BZX85/C11 MICPFS DO-35 | BZX85/C11.pdf | |
![]() | GRP33COG330J25M00 | GRP33COG330J25M00 MURATA SMD | GRP33COG330J25M00.pdf | |
![]() | RD1V475M05011PAA80 | RD1V475M05011PAA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V475M05011PAA80.pdf | |
![]() | 67356-10/095 | 67356-10/095 SIEMENS SMD or Through Hole | 67356-10/095.pdf | |
![]() | S3P72K8XZZ-QW98 | S3P72K8XZZ-QW98 SAMSUNG QFP | S3P72K8XZZ-QW98.pdf | |
![]() | F464 | F464 TI QFN | F464.pdf |