창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-3-25EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet SIT9003 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9003 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.2µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AC-3-25EB | |
| 관련 링크 | SIT9003AC, SIT9003AC-3-25EB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | B43252A2337M | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252A2337M.pdf | |
![]() | RT0603BRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07178RL.pdf | |
![]() | IS745 | IS745 ORIGINAL D0-35 | IS745.pdf | |
![]() | FBR512ND06-W1 | FBR512ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR512ND06-W1.pdf | |
![]() | SHR-20V-S-B | SHR-20V-S-B JST SMD or Through Hole | SHR-20V-S-B.pdf | |
![]() | TLP781(BLL-TP6F) | TLP781(BLL-TP6F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6F).pdf | |
![]() | ELG107M450AS1AA | ELG107M450AS1AA ARCOTRONICS DIP | ELG107M450AS1AA.pdf | |
![]() | RI23107UP | RI23107UP TI SMD or Through Hole | RI23107UP.pdf | |
![]() | BCM5752PKFBG P12 | BCM5752PKFBG P12 BROADCIM BGA | BCM5752PKFBG P12.pdf | |
![]() | XC2S15TMTQ144AMS | XC2S15TMTQ144AMS XILINX QFP | XC2S15TMTQ144AMS.pdf | |
![]() | ADM51705P | ADM51705P AD PLCC | ADM51705P.pdf | |
![]() | HH4-3502-01 | HH4-3502-01 CANON TQFP | HH4-3502-01.pdf |