창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-24-33SD-6.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-24-33SD-6.00000Y | |
관련 링크 | SIT9003AC-24-33, SIT9003AC-24-33SD-6.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | 173D336X0035YWE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X0035YWE3.pdf | |
![]() | 2SK3752-01R | 2SK3752-01R FUJI TO-3P | 2SK3752-01R.pdf | |
![]() | K1017-01 | K1017-01 FUJI TO-3P | K1017-01.pdf | |
![]() | DEK-GU10-1* | DEK-GU10-1* HS SMD or Through Hole | DEK-GU10-1*.pdf | |
![]() | DM74LS373WMX | DM74LS373WMX ORIGINAL SOP7.2 | DM74LS373WMX .pdf | |
![]() | TPS3838K33DBVRG4 NOPB | TPS3838K33DBVRG4 NOPB TI SOT153 | TPS3838K33DBVRG4 NOPB.pdf | |
![]() | 384-01-B02 | 384-01-B02 SGS TO-220 | 384-01-B02.pdf | |
![]() | MMI2ENGA-5 | MMI2ENGA-5 ORIGINAL TSSOP | MMI2ENGA-5.pdf | |
![]() | CDH3D13/S | CDH3D13/S sumida SMD or Through Hole | CDH3D13/S.pdf | |
![]() | LST2825-D-FP/B5 | LST2825-D-FP/B5 AGILENT SMD or Through Hole | LST2825-D-FP/B5.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2302I/MB | MCP1701AT-2302I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2302I/MB.pdf |