창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-33SO-33.33333Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-33SO-33.33333Y | |
관련 링크 | SIT9003AC-23-33S, SIT9003AC-23-33SO-33.33333Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM7832PJ2R7L | 2.7µH Unshielded Inductor 8.2A 16 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ2R7L.pdf | |
![]() | PALCE22V10-15JC/4 | PALCE22V10-15JC/4 AMD PLCC | PALCE22V10-15JC/4.pdf | |
![]() | IL-Z-4S-S125C3 | IL-Z-4S-S125C3 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-4S-S125C3.pdf | |
![]() | SMA02040C6800FC100 | SMA02040C6800FC100 VISHAY SMD | SMA02040C6800FC100.pdf | |
![]() | MB562PF-G-BND-JN-E | MB562PF-G-BND-JN-E FUJ SOP8 | MB562PF-G-BND-JN-E.pdf | |
![]() | BR24L04FVT-WE2 | BR24L04FVT-WE2 ROHM TSSOP-8 | BR24L04FVT-WE2.pdf | |
![]() | TLP3082(S) | TLP3082(S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082(S).pdf | |
![]() | 66566-7 | 66566-7 TYCO SMD or Through Hole | 66566-7.pdf | |
![]() | LT3470ETS8TRMPBF | LT3470ETS8TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3470ETS8TRMPBF.pdf | |
![]() | SP212 2405465 | SP212 2405465 QLOGIC BGA | SP212 2405465.pdf | |
![]() | SP3249EET | SP3249EET SIPEX TSSOP24 | SP3249EET.pdf |