창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-33ED-27.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-33ED-27.00000Y | |
관련 링크 | SIT9003AC-23-33E, SIT9003AC-23-33ED-27.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | UPW1A221MED1TA | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1A221MED1TA.pdf | |
![]() | FA-20H 26.0000MF13P-GG5 | 26MHz ±10ppm 수정 8.8pF 60옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 26.0000MF13P-GG5.pdf | |
![]() | LXT971BC | LXT971BC INTEL NA | LXT971BC.pdf | |
![]() | MC8502P | MC8502P MOTOROLA DIP24 | MC8502P.pdf | |
![]() | XC3S500EPQG208 | XC3S500EPQG208 XILINX QFP | XC3S500EPQG208.pdf | |
![]() | 5165805FTT6 | 5165805FTT6 AAA SOP-32 | 5165805FTT6.pdf | |
![]() | RC5534DE | RC5534DE EXAR SMD or Through Hole | RC5534DE.pdf | |
![]() | 1210-22.1R | 1210-22.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-22.1R.pdf | |
![]() | MR752RLG | MR752RLG ON CASE194 | MR752RLG.pdf | |
![]() | SI7860ADP-T1 | SI7860ADP-T1 VISHAY QFN | SI7860ADP-T1.pdf | |
![]() | NT6612H-4012 | NT6612H-4012 NA SMD or Through Hole | NT6612H-4012.pdf | |
![]() | 23C4001EB | 23C4001EB NEC DIP | 23C4001EB.pdf |