창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-33EB-17.06070X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-33EB-17.06070X | |
관련 링크 | SIT9003AC-23-33E, SIT9003AC-23-33EB-17.06070X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 12.0000MD30Z-K5 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 12.0000MD30Z-K5.pdf | |
![]() | SCP-800-24 | SCP-800-24 MEAN WELL SMD or Through Hole | SCP-800-24.pdf | |
![]() | CB-DSAF | CB-DSAF ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-DSAF.pdf | |
![]() | HR602008 | HR602008 HanRun SMD | HR602008.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH202 | NTCCM10054BH202 TDK SMD | NTCCM10054BH202.pdf | |
![]() | MAX13086EEPD+ | MAX13086EEPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX13086EEPD+.pdf | |
![]() | T20-C1 | T20-C1 BOURNS TSSOP-20 | T20-C1.pdf | |
![]() | DS1647-100IND+ | DS1647-100IND+ DALLAS DIP | DS1647-100IND+.pdf | |
![]() | SC14432 | SC14432 NS QFP | SC14432.pdf | |
![]() | NJG1304E MPA | NJG1304E MPA JRC SMD or Through Hole | NJG1304E MPA.pdf | |
![]() | HD64F2612FA | HD64F2612FA RENESAS QFP-80 | HD64F2612FA.pdf |