창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-33DB-44.00550T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-33DB-44.00550T | |
관련 링크 | SIT9003AC-23-33D, SIT9003AC-23-33DB-44.00550T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ED10B5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | ED10B5.pdf | |
![]() | CRCW06034M99FKEA | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034M99FKEA.pdf | |
![]() | RNF14BAC100R | RES 100 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC100R.pdf | |
![]() | PAL19R6B-21AL/883 | PAL19R6B-21AL/883 LSI DIP | PAL19R6B-21AL/883.pdf | |
![]() | DS1817-10+ | DS1817-10+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1817-10+.pdf | |
![]() | VP22353 | VP22353 PHILIPS BGA | VP22353.pdf | |
![]() | CPN1096 | CPN1096 ORIGINAL DIP | CPN1096.pdf | |
![]() | 281E6301337KR | 281E6301337KR MATSUO SMD or Through Hole | 281E6301337KR.pdf | |
![]() | ESDFILICVE21184E070R100 | ESDFILICVE21184E070R100 NXP SMD or Through Hole | ESDFILICVE21184E070R100.pdf | |
![]() | w-168 | w-168 ORIGINAL SMD or Through Hole | w-168.pdf | |
![]() | K4H511638E-TLA2 | K4H511638E-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638E-TLA2.pdf |