창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-23-18SQ-39.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9003 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9003AC-23-18SQ-39.00000Y | |
관련 링크 | SIT9003AC-23-18S, SIT9003AC-23-18SQ-39.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | LSRK.800T | FUSE CRTRDGE 800MA 600VAC/300VDC | LSRK.800T.pdf | |
![]() | 402F30033CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CAT.pdf | |
![]() | 416F38033ILR | 38MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ILR.pdf | |
![]() | XCV1000-4BG256I | XCV1000-4BG256I XILINX BGA | XCV1000-4BG256I.pdf | |
![]() | MMXD82(811600-48470800) | MMXD82(811600-48470800) FUJ QFP | MMXD82(811600-48470800).pdf | |
![]() | S-8209AAF-T8T1S | S-8209AAF-T8T1S SEIKO SMD or Through Hole | S-8209AAF-T8T1S.pdf | |
![]() | BS48100 | BS48100 LG BGA | BS48100.pdf | |
![]() | LM2853 | LM2853 NSC SMD or Through Hole | LM2853.pdf | |
![]() | K6T1008V2C-TD70 | K6T1008V2C-TD70 SAMSUNG TSOP-32 | K6T1008V2C-TD70.pdf | |
![]() | BUW96. | BUW96. TOS TO-3 | BUW96..pdf | |
![]() | ADP5587CP-EVALZ | ADP5587CP-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP5587CP-EVALZ.pdf | |
![]() | 45DB41BM | 45DB41BM AT SOP-8 | 45DB41BM.pdf |