창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AC-1-28DO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet SIT9003 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9003 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 2.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | ±50ppm, ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | -0.50%, 하향 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.1mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.2µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AC-1-28DO | |
| 관련 링크 | SIT9003AC, SIT9003AC-1-28DO 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 0230001.VXSP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0230001.VXSP.pdf | |
![]() | SMBJ5383B-TP | DIODE ZENER 150V 5W DO214AA | SMBJ5383B-TP.pdf | |
![]() | PTFA092201E | PTFA092201E infineon SMD or Through Hole | PTFA092201E.pdf | |
![]() | AN5411 | AN5411 PANASONIC DIP-24 | AN5411.pdf | |
![]() | MMZ1608R301A | MMZ1608R301A TDK SMD or Through Hole | MMZ1608R301A.pdf | |
![]() | R1210N282C-TR-F | R1210N282C-TR-F RICOH SOT23-5 | R1210N282C-TR-F.pdf | |
![]() | BUF08821 | BUF08821 TI TSSOP | BUF08821.pdf | |
![]() | NCV1009D | NCV1009D ON SMD or Through Hole | NCV1009D.pdf | |
![]() | BF966SB | BF966SB SIEMENS SMD or Through Hole | BF966SB.pdf | |
![]() | MSS1246-153MLC | MSS1246-153MLC COILCRAFTINC ORIGINAL | MSS1246-153MLC.pdf | |
![]() | XRP2997IDBTR-F | XRP2997IDBTR-F EXAR SMD or Through Hole | XRP2997IDBTR-F.pdf | |
![]() | UM61256GS-8 | UM61256GS-8 UMC SOJ-28 | UM61256GS-8.pdf |