창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AI-48N25DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet | |
| 비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±0.25%, 중심 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 80mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AI-48N25DB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AI-48N25DB | |
| 관련 링크 | SIT9002AI-, SIT9002AI-48N25DB 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | NZ2520SB-2.750000MHZ | 2.75MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 3.5mA Standby (Power Down) | NZ2520SB-2.750000MHZ.pdf | |
![]() | 1008R-027K | 2.7nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1008R-027K.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2150 | RES SMD 215 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2150.pdf | |
![]() | 27C210A-20 | 27C210A-20 TI DIP | 27C210A-20.pdf | |
![]() | STZ220 | STZ220 ST SOP8L | STZ220.pdf | |
![]() | AME8500BEETBA22 | AME8500BEETBA22 AME SOT-23 | AME8500BEETBA22.pdf | |
![]() | 16C622A-04I/SO | 16C622A-04I/SO MICROCHIP. MICROCHIP07454.15 | 16C622A-04I/SO.pdf | |
![]() | MUR15070 | MUR15070 ORIGINAL TO-247 | MUR15070.pdf | |
![]() | MR27V1652E-F5MAZ020 | MR27V1652E-F5MAZ020 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR27V1652E-F5MAZ020.pdf | |
![]() | S9S08DZ128MLL | S9S08DZ128MLL FREE TQFP | S9S08DZ128MLL.pdf | |
![]() | CS8140YDW24G | CS8140YDW24G ON SMD or Through Hole | CS8140YDW24G.pdf | |
![]() | EN516 | EN516 MIC DO41 | EN516.pdf |