창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AI-23N25EG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet | |
비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | ±1.00%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 77mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AI-23N25EG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AI-23N25EG | |
관련 링크 | SIT9002AI-, SIT9002AI-23N25EG 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | EKMG500ELLR10ME11D | 0.1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500ELLR10ME11D.pdf | |
![]() | 501S42E360GV4E | 36pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E360GV4E.pdf | |
![]() | RG3216P-5103-B-T5 | RES SMD 510K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5103-B-T5.pdf | |
![]() | TCT1020 | TCT1020 NEC PDIP | TCT1020.pdf | |
![]() | MAX808MCPA | MAX808MCPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX808MCPA.pdf | |
![]() | DL16328PAD11AQC | DL16328PAD11AQC DSPG QFP10 14 | DL16328PAD11AQC.pdf | |
![]() | MAX2102EVKIT-SO | MAX2102EVKIT-SO MAXIM SMD or Through Hole | MAX2102EVKIT-SO.pdf | |
![]() | CXD3106Q | CXD3106Q SONY QFP | CXD3106Q.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP5623F | RK73H1ETTP5623F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP5623F.pdf | |
![]() | LQN21A68NG04M00-01 | LQN21A68NG04M00-01 MuRata SMD or Through Hole | LQN21A68NG04M00-01.pdf | |
![]() | CB00653AC2 | CB00653AC2 NSC PLCC28 | CB00653AC2.pdf | |
![]() | ZE-NA277-2 | ZE-NA277-2 OMRON SMD or Through Hole | ZE-NA277-2.pdf |