창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AI-03N18DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet | |
| 비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | ±0.50%, 중심 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AI-03N18DD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AI-03N18DD | |
| 관련 링크 | SIT9002AI-, SIT9002AI-03N18DD 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
|  | 405I35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E08M00000.pdf | |
|  | SPMWHT327FD5GBP0S0 | LED Lighting LM302A White, Cool 6500K 6.3V 150mA 120° 2-SMD, No Lead | SPMWHT327FD5GBP0S0.pdf | |
|  | YC162-FR-0714R3L | RES ARRAY 2 RES 14.3 OHM 0606 | YC162-FR-0714R3L.pdf | |
| L18P050D15 | Current Sensor 50A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | L18P050D15.pdf | ||
|  | MPC8255AVVMHBB | MPC8255AVVMHBB FREESCALE BGA | MPC8255AVVMHBB.pdf | |
|  | TP0322-4NL | TP0322-4NL TI SDIP-28 | TP0322-4NL.pdf | |
|  | CCF551K00FKR36 | CCF551K00FKR36 VISHAY DIP | CCF551K00FKR36.pdf | |
|  | ABMM-11.0592-B2T | ABMM-11.0592-B2T ORIGINAL SMD | ABMM-11.0592-B2T.pdf | |
|  | B350LB-13 | B350LB-13 DIODES DO214AA | B350LB-13.pdf | |
|  | MAX5068BAUEAA+T. | MAX5068BAUEAA+T. MAXIM SOP | MAX5068BAUEAA+T..pdf | |
|  | EPF8820ABI225-3 | EPF8820ABI225-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8820ABI225-3.pdf |