창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AI-03H25EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet | |
| 비디오 파일 | SiTIME Time Machine II Programmer | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | -4.00%, 하향 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | 84mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AI-03H25EX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AI-03H25EX | |
| 관련 링크 | SIT9002AI-, SIT9002AI-03H25EX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000013 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000013.pdf | |
![]() | AC1206FR-07169RL | RES SMD 169 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07169RL.pdf | |
![]() | RD20B-T1B | RD20B-T1B NEC SMD or Through Hole | RD20B-T1B.pdf | |
![]() | E3F3-D12 | E3F3-D12 OMRON SMD or Through Hole | E3F3-D12.pdf | |
![]() | RJ23T3 | RJ23T3 SHARP DIP20 | RJ23T3.pdf | |
![]() | EC10DS4 / D4 | EC10DS4 / D4 SHINDEGEN To-252 | EC10DS4 / D4.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS680M-82R | TA-6R3TCMS680M-82R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS680M-82R.pdf | |
![]() | MSKW3032 | MSKW3032 MINMAX SMD or Through Hole | MSKW3032.pdf | |
![]() | 2SD1760(F5) | 2SD1760(F5) RHM TO-251 | 2SD1760(F5).pdf | |
![]() | GF2B | GF2B TAITRON SMD or Through Hole | GF2B.pdf | |
![]() | C1608COG1H470JT000A | C1608COG1H470JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H470JT000A.pdf | |
![]() | CY7C923-400JI | CY7C923-400JI CYPRESS PLCC | CY7C923-400JI.pdf |