창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-33N25ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CML | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | -2.00%, 하향 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 51mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-33N25ET | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-33N25ET | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-33N25ET 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ELXM421VSN820MP30S | 82µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM421VSN820MP30S.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1CLCAJ | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLCAJ.pdf | |
![]() | C907U222MZVDAAWL40 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U222MZVDAAWL40.pdf | |
![]() | CPCC101R500JB31 | RES 1.5 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC101R500JB31.pdf | |
![]() | CA3081F3 | CA3081F3 HAR DIP | CA3081F3.pdf | |
![]() | TMS27PC256-15FML/AGDCF | TMS27PC256-15FML/AGDCF TI PLCC | TMS27PC256-15FML/AGDCF.pdf | |
![]() | E26005D-001B | E26005D-001B DELTA SMD or Through Hole | E26005D-001B.pdf | |
![]() | SXE63VB470ML25 | SXE63VB470ML25 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | SXE63VB470ML25.pdf | |
![]() | QCPL-0711#500 | QCPL-0711#500 AVAGO SOP- | QCPL-0711#500.pdf | |
![]() | 74180PS | 74180PS ORIGINAL SMD or Through Hole | 74180PS.pdf | |
![]() | BA6491 | BA6491 ROHM SSOP32 | BA6491.pdf | |
![]() | 66430-08/118 | 66430-08/118 SICSAFCO SMD or Through Hole | 66430-08/118.pdf |