창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-28N25EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | -4.00%, 하향 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 77mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-28N25EX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-28N25EX | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-28N25EX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 18111600001 | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 18111600001.pdf | |
![]() | SDS130R-302N | 3µH Shielded Wirewound Inductor 3A 62 mOhm Max Nonstandard | SDS130R-302N.pdf | |
![]() | IS61LV1281615TI | IS61LV1281615TI ISS SMD or Through Hole | IS61LV1281615TI.pdf | |
![]() | R1240K003B | R1240K003B RICOH DFN(PLP)2527-10 | R1240K003B.pdf | |
![]() | P629-1 | P629-1 TOSHIBA DIP-4 | P629-1.pdf | |
![]() | PCIDMA1.3 | PCIDMA1.3 MYRICOM BGA | PCIDMA1.3.pdf | |
![]() | XCV400FG676AMS | XCV400FG676AMS XILINX BGA | XCV400FG676AMS.pdf | |
![]() | 50210-389 | 50210-389 TI DIP | 50210-389.pdf | |
![]() | E18/4/10/R-3C94-A100-P | E18/4/10/R-3C94-A100-P FERROX SMD or Through Hole | E18/4/10/R-3C94-A100-P.pdf | |
![]() | RC0282E0JT | RC0282E0JT LIKET SMD or Through Hole | RC0282E0JT.pdf | |
![]() | 24858940 | 24858940 TOKO SMD or Through Hole | 24858940.pdf | |
![]() | HD58V257AT12 | HD58V257AT12 MIC oemexcess | HD58V257AT12.pdf |