창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-23H33EG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | ±1.00%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 85mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-23H33EG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-23H33EG | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-23H33EG 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 0034.1003 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 0034.1003.pdf | |
![]() | 402F160XXCJT | 16MHz ±15ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCJT.pdf | |
![]() | AT08401D24F | AT08401D24F FOXCONN SMD or Through Hole | AT08401D24F.pdf | |
![]() | 74HC4052A | 74HC4052A FSC SMD or Through Hole | 74HC4052A.pdf | |
![]() | M5416258A-4OJ | M5416258A-4OJ OKI SOJ | M5416258A-4OJ.pdf | |
![]() | HA7-5127A/883. | HA7-5127A/883. INT CDIP-8 | HA7-5127A/883..pdf | |
![]() | CN020VAF1729-4 | CN020VAF1729-4 LITEARRAY SMD | CN020VAF1729-4.pdf | |
![]() | ESCCL4532EE | ESCCL4532EE ORIGINAL SMD or Through Hole | ESCCL4532EE.pdf | |
![]() | LXZVB10050GBF | LXZVB10050GBF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXZVB10050GBF.pdf | |
![]() | VG035CHXTB2K | VG035CHXTB2K HOKURIKU 3X3-2K | VG035CHXTB2K.pdf | |
![]() | ES3AB-TR | ES3AB-TR TSC DO214AA | ES3AB-TR.pdf |