창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-23H18DO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT9002 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | -0.50%, 하향 확산 | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | SiT9002AC-23H18DO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AC-23H18DO | |
| 관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-23H18DO 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | FQ7050B-8.000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-8.000.pdf | |
![]() | CMF6056R200FHBF | RES 56.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6056R200FHBF.pdf | |
![]() | AD7228AQ | AD7228AQ AD CDIP24 | AD7228AQ.pdf | |
![]() | 1N3297 | 1N3297 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3297.pdf | |
![]() | TB62212FTAG(O,EL) | TB62212FTAG(O,EL) TOS SMD or Through Hole | TB62212FTAG(O,EL).pdf | |
![]() | VPO23L9M | VPO23L9M ST SOP-16 | VPO23L9M.pdf | |
![]() | 9352878 | 9352878 DELCO QFP | 9352878.pdf | |
![]() | UM61256FM-12 | UM61256FM-12 UMC SOP | UM61256FM-12.pdf | |
![]() | TISP61099ASD | TISP61099ASD BURNS SOP-8 | TISP61099ASD.pdf | |
![]() | QSMGAOSSY004 | QSMGAOSSY004 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSMGAOSSY004.pdf | |
![]() | TMP87CM78F-1B37 | TMP87CM78F-1B37 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CM78F-1B37.pdf | |
![]() | LS86 | LS86 ORIGINAL DIP | LS86.pdf |