창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-142N33EB100.00000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT9002 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9002AC-142N33EB100.00000Y | |
| 관련 링크 | SIT9002AC-142N33, SIT9002AC-142N33EB100.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013CDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CDT.pdf | |
![]() | SCRH103R-330 | 33µH Shielded Inductor 1.46A 213 mOhm Max Nonstandard | SCRH103R-330.pdf | |
![]() | IRF7324D1 | IRF7324D1 ORIGINAL SO8 | IRF7324D1.pdf | |
![]() | TC59LM818DKG-33 | TC59LM818DKG-33 TOSHIBA BGA | TC59LM818DKG-33.pdf | |
![]() | LH537N3W | LH537N3W SHARP DIP | LH537N3W.pdf | |
![]() | ADS7361E | ADS7361E BB SOP | ADS7361E.pdf | |
![]() | am29DL316-80EIN | am29DL316-80EIN AMD SMD or Through Hole | am29DL316-80EIN.pdf | |
![]() | BH-278B | BH-278B NEC SIP24 | BH-278B.pdf | |
![]() | RL8952-02A | RL8952-02A ORIGINAL QFP | RL8952-02A.pdf | |
![]() | 5MD | 5MD ORIGINAL TSSOP | 5MD.pdf | |
![]() | PC74HC193 | PC74HC193 PHILIP SMD or Through Hole | PC74HC193.pdf |