창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-08H25ED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.50%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 84mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-08H25ED | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-08H25ED | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-08H25ED 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
CD19FC622GO3F | 6200pF Mica Capacitor 300V Radial 0.689" L x 0.319" W (17.50mm x 8.10mm) | CD19FC622GO3F.pdf | ||
SIT1602BCF23-18E-50.000000G | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BCF23-18E-50.000000G.pdf | ||
TNPW120630K9BETA | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120630K9BETA.pdf | ||
FH95AB-ABT574C/CA430712PF0 | FH95AB-ABT574C/CA430712PF0 AI SOP-20 | FH95AB-ABT574C/CA430712PF0.pdf | ||
ELM2-750 | ELM2-750 BIVAR SMD or Through Hole | ELM2-750.pdf | ||
X9312WS/US | X9312WS/US XICOR SOP8 | X9312WS/US.pdf | ||
UPC7325B | UPC7325B NEC JCSO10 | UPC7325B.pdf | ||
NTE1550 | NTE1550 NTE DIP | NTE1550.pdf | ||
IRFB61N15DPBF-IR | IRFB61N15DPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFB61N15DPBF-IR.pdf | ||
TC74HCT373AF(TP1) | TC74HCT373AF(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT373AF(TP1).pdf | ||
UC3838DW | UC3838DW UC SOP | UC3838DW.pdf |