창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-03N18ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | -2.00%, 하향 확산 | |
전류 - 공급(최대) | - | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-03N18ET | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-03N18ET | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-03N18ET 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
7V-24.000MAKV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-24.000MAKV-T.pdf | ||
TNPW121044K2BEEA | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121044K2BEEA.pdf | ||
P51-3000-A-AD-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-AD-P-4.5V-000-000.pdf | ||
P51-200-A-U-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-A-U-D-5V-000-000.pdf | ||
PA88B | PA88B APEX CAN-8 | PA88B.pdf | ||
TRU200G | TRU200G AT&T CuDIP28 | TRU200G.pdf | ||
KT21P-DCV28A19.200 | KT21P-DCV28A19.200 KYOCERA SMD | KT21P-DCV28A19.200.pdf | ||
MB81C79B-35 | MB81C79B-35 FUJ SMD28 | MB81C79B-35.pdf | ||
72-1428-02 | 72-1428-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 72-1428-02.pdf | ||
ECEA1AKS221Q | ECEA1AKS221Q PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1AKS221Q.pdf | ||
KZH16VB101M5X11LL | KZH16VB101M5X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZH16VB101M5X11LL.pdf | ||
1DDD338AA-NL4 | 1DDD338AA-NL4 DUREL MSOP-10 | 1DDD338AA-NL4.pdf |