창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-03H33ED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet SIT9002 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT9002 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 220MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | ±0.50%, 중심 확산 | |
전류 - 공급(최대) | 84mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SiT9002AC-03H33ED | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-03H33ED | |
관련 링크 | SIT9002AC-, SIT9002AC-03H33ED 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | NLFV32T-6R8M-EF | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 260mA 204 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLFV32T-6R8M-EF.pdf | |
![]() | EL230X,3R230 | EL230X,3R230 EPCOS SMD or Through Hole | EL230X,3R230.pdf | |
![]() | 34-3561-00REV.1 | 34-3561-00REV.1 NEWBRIDGE BGA | 34-3561-00REV.1.pdf | |
![]() | 100141Y | 100141Y S SOP-24 | 100141Y.pdf | |
![]() | S3C4500X01 | S3C4500X01 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3C4500X01.pdf | |
![]() | TACK225M003 | TACK225M003 AVX SMD or Through Hole | TACK225M003.pdf | |
![]() | S108689CR | S108689CR HARWIN SMD or Through Hole | S108689CR.pdf | |
![]() | IDT75C458S125 | IDT75C458S125 IDT PLCC | IDT75C458S125.pdf | |
![]() | ICS8523CGLFT | ICS8523CGLFT IDT TSSOP | ICS8523CGLFT.pdf | |
![]() | VSBM-2-1800 | VSBM-2-1800 MICOR SMD or Through Hole | VSBM-2-1800.pdf | |
![]() | AMP3-640442-2 | AMP3-640442-2 TYCO/AMP SMD or Through Hole | AMP3-640442-2.pdf |