창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9002AC-032N25DO133.00000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIT9002 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9002AC-032N25DO133.00000Y | |
관련 링크 | SIT9002AC-032N25, SIT9002AC-032N25DO133.00000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
407T35E050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T35E050M0000.pdf | ||
RP73D2A18R2BTDF | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A18R2BTDF.pdf | ||
SRF7068H5HSR3 | SRF7068H5HSR3 FREESCAL SMD or Through Hole | SRF7068H5HSR3.pdf | ||
HDS404 | HDS404 FUJ SOP8 | HDS404.pdf | ||
K4B2G0846B-HYK0 | K4B2G0846B-HYK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYK0.pdf | ||
5302M | 5302M ORIGINAL SMD or Through Hole | 5302M.pdf | ||
KDC-604A1 | KDC-604A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KDC-604A1.pdf | ||
300-PL-1.0X1.0XC3.5 | 300-PL-1.0X1.0XC3.5 LINGLIMODELSTEEL SMD or Through Hole | 300-PL-1.0X1.0XC3.5.pdf | ||
CSAC2.45MGC-TC 2.45MHZ | CSAC2.45MGC-TC 2.45MHZ MURATA 2P38 | CSAC2.45MGC-TC 2.45MHZ.pdf | ||
CSD17C00A | CSD17C00A SAMSUNG SMD or Through Hole | CSD17C00A.pdf | ||
D4516821G5A-12-7JF | D4516821G5A-12-7JF NEC TSOP | D4516821G5A-12-7JF.pdf |