창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT9001AI-83-33E1-19.44000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT9001 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT9001AI-83-33E1-19.44000Y | |
관련 링크 | SIT9001AI-83-33E, SIT9001AI-83-33E1-19.44000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | MKP383327025JD02W0 | 0.027µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383327025JD02W0.pdf | |
![]() | T495X107K016AT | T495X107K016AT KEMET SMD | T495X107K016AT.pdf | |
![]() | HD101-K01A | HD101-K01A KOHA DIP | HD101-K01A.pdf | |
![]() | 850002A | 850002A TYC SMD or Through Hole | 850002A.pdf | |
![]() | XC2VP7FF8962C | XC2VP7FF8962C XILINX BGA | XC2VP7FF8962C.pdf | |
![]() | TL0321P | TL0321P TI DIP-8 | TL0321P.pdf | |
![]() | 140L | 140L NO SMD or Through Hole | 140L.pdf | |
![]() | TC7H4C14AP | TC7H4C14AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7H4C14AP.pdf | |
![]() | HTT1115STL | HTT1115STL RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HTT1115STL.pdf | |
![]() | 742792126 | 742792126 WE SMD | 742792126.pdf | |
![]() | 35YXF220M - 10X12.5mm | 35YXF220M - 10X12.5mm ORIGINAL DIP | 35YXF220M - 10X12.5mm.pdf | |
![]() | D530-SLB6P | D530-SLB6P Intel BGA | D530-SLB6P.pdf |