창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8924BM-13-33E-74.250000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8924B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8924BM-13-33E-74.250000D | |
관련 링크 | SIT8924BM-13-33E, SIT8924BM-13-33E-74.250000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | SZX-SMB-14P | Relay Socket Through Hole | SZX-SMB-14P.pdf | |
![]() | MMB02070C4220FB700 | RES SMD 422 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C4220FB700.pdf | |
![]() | TSB12LV21AIPGF | TSB12LV21AIPGF TI QFP176 | TSB12LV21AIPGF.pdf | |
![]() | CS1008-R27J-S | CS1008-R27J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1008-R27J-S.pdf | |
![]() | BC-2412S3 | BC-2412S3 BOTHHAND DIP | BC-2412S3.pdf | |
![]() | 3DD60C | 3DD60C CHINA SMD or Through Hole | 3DD60C.pdf | |
![]() | QU80C186EC25 | QU80C186EC25 INTEL QFP | QU80C186EC25.pdf | |
![]() | FKS2-222K100 | FKS2-222K100 WIMA SMD or Through Hole | FKS2-222K100.pdf | |
![]() | M34550M6A-307FP | M34550M6A-307FP MIT QFP80 | M34550M6A-307FP.pdf | |
![]() | 8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22) | 8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSCNG6PR6(TOSHIBA-HAY-22).pdf | |
![]() | 39-03-6154 | 39-03-6154 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6154.pdf |