창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8924BAR12-33E-20.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8924B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8924BAR12-33E-20.000000E | |
관련 링크 | SIT8924BAR12-33E, SIT8924BAR12-33E-20.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
AT1206DRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07301RL.pdf | ||
RCP1206B51R0JEC | RES SMD 51 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B51R0JEC.pdf | ||
C93401 0-1462000-1 | C93401 0-1462000-1 TYCO Call | C93401 0-1462000-1.pdf | ||
CA82C54-1CP | CA82C54-1CP TUNTRA DIP | CA82C54-1CP.pdf | ||
EYPE2010DN | EYPE2010DN FAIRCHILD SMD or Through Hole | EYPE2010DN.pdf | ||
JEGB1608M310HT 31R-0603 | JEGB1608M310HT 31R-0603 JW SMD or Through Hole | JEGB1608M310HT 31R-0603.pdf | ||
XTNETC4310AGPC | XTNETC4310AGPC TI BGA | XTNETC4310AGPC.pdf | ||
SN74HB02 | SN74HB02 TI TSSOP | SN74HB02.pdf | ||
TC1263-3.0VOA | TC1263-3.0VOA MICROCHIP SOIC-8 | TC1263-3.0VOA.pdf | ||
K521490L1 | K521490L1 TELEDYNE SMD or Through Hole | K521490L1.pdf | ||
RG827505 | RG827505 INTEL BGA | RG827505.pdf | ||
MIC28500 2A EV | MIC28500 2A EV MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC28500 2A EV.pdf |