창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8924AA-23-33E-40.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8924 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8924AA-23-33E-40.000000D | |
관련 링크 | SIT8924AA-23-33E, SIT8924AA-23-33E-40.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPOABN390 | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPOABN390.pdf | |
![]() | VJ1210Y103KBLAT4X | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y103KBLAT4X.pdf | |
![]() | 300LS-1R0KP2 | 300LS-1R0KP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300LS-1R0KP2.pdf | |
![]() | D7516HCW-291 | D7516HCW-291 NEC DIP | D7516HCW-291.pdf | |
![]() | MX7574KN+ | MX7574KN+ MAXIM DIP8 | MX7574KN+.pdf | |
![]() | RN55E1372B | RN55E1372B DALE SMD or Through Hole | RN55E1372B.pdf | |
![]() | BZX84-B51 | BZX84-B51 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B51.pdf | |
![]() | K4H511638D-UCB3 (NY) | K4H511638D-UCB3 (NY) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-UCB3 (NY).pdf | |
![]() | MLVS0603K11-10 | MLVS0603K11-10 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0603K11-10.pdf | |
![]() | LC3030CB5TR40 | LC3030CB5TR40 LEADCHIP SMD or Through Hole | LC3030CB5TR40.pdf | |
![]() | ER2JT/R | ER2JT/R PANJIT SMBDO-214AA | ER2JT/R.pdf |