창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8920BM-83-33N-65.536000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8920B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8920BM-83-33N-65.536000T | |
관련 링크 | SIT8920BM-83-33N, SIT8920BM-83-33N-65.536000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | ILSB0805ERR22K | 220nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ERR22K.pdf | |
![]() | 315000260135 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000260135.pdf | |
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![]() | AM2901BDC/CDC | AM2901BDC/CDC AMD DIP | AM2901BDC/CDC.pdf | |
![]() | 7604101FA | 7604101FA TI MIL | 7604101FA.pdf | |
![]() | UPC4574GS | UPC4574GS NEC SOP14 | UPC4574GS.pdf | |
![]() | TLV2774AI | TLV2774AI TI SOP-14 | TLV2774AI.pdf | |
![]() | UF830L-TA3-T (IRF830PBF) | UF830L-TA3-T (IRF830PBF) UTC TO-220AB | UF830L-TA3-T (IRF830PBF).pdf | |
![]() | 7282-5SG-300 | 7282-5SG-300 CONXALL SMD or Through Hole | 7282-5SG-300.pdf | |
![]() | XAA929 | XAA929 ORIGINAL PGA | XAA929.pdf | |
![]() | PIC16C57C-041/SP | PIC16C57C-041/SP MICROCHIP DIP | PIC16C57C-041/SP.pdf | |
![]() | MCM-TH-009 | MCM-TH-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM-TH-009.pdf |