창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8918BE-13-33E-22.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8918B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8918BE-13-33E-22.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8918BE-13-33E, SIT8918BE-13-33E-22.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | TS184F23CET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F23CET.pdf | |
![]() | CDRH3D14/LDNP-100NC | 10µH Shielded Inductor 1A 220 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D14/LDNP-100NC.pdf | |
![]() | CSTCV33.00MXJOH3-TC20 | CSTCV33.00MXJOH3-TC20 MURATA SMD | CSTCV33.00MXJOH3-TC20.pdf | |
![]() | BU508AX | BU508AX ORIGINAL TO-3P | BU508AX.pdf | |
![]() | CMCC0805900NT | CMCC0805900NT VEN SMD or Through Hole | CMCC0805900NT.pdf | |
![]() | 2111-11B | 2111-11B Infineon TSSOP10 | 2111-11B.pdf | |
![]() | KP-2012ID R | KP-2012ID R KGB SMD or Through Hole | KP-2012ID R.pdf | |
![]() | CP2222MBAFTE | CP2222MBAFTE SAMSUNG SMD or Through Hole | CP2222MBAFTE.pdf | |
![]() | SG-8002LB 14.31818M SCB | SG-8002LB 14.31818M SCB ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002LB 14.31818M SCB.pdf | |
![]() | XT-III-(G) | XT-III-(G) ORIGINAL SMD or Through Hole | XT-III-(G).pdf | |
![]() | 10H130 | 10H130 MOTOROLA PLCC20 | 10H130.pdf | |
![]() | XAL-3/A1 | XAL-3/A1 XDL SMD or Through Hole | XAL-3/A1.pdf |