창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8918BA-23-33N-30.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8918B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8918BA-23-33N-30.000000E | |
관련 링크 | SIT8918BA-23-33N, SIT8918BA-23-33N-30.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | F1206B1R00FWTR | FUSE BOARD MOUNT 1A 63VDC 1206 | F1206B1R00FWTR.pdf | |
![]() | 7M-18.432MBBK-T | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-18.432MBBK-T.pdf | |
![]() | R1115Z211D-TR-F | R1115Z211D-TR-F RICOH MICRO | R1115Z211D-TR-F.pdf | |
![]() | SN75HVD10QP | SN75HVD10QP TI DIP | SN75HVD10QP.pdf | |
![]() | TIL187-4 | TIL187-4 ORIGINAL SOP DIP | TIL187-4.pdf | |
![]() | E1A08555MMJF | E1A08555MMJF OTHER SMD or Through Hole | E1A08555MMJF.pdf | |
![]() | ST210EN | ST210EN SEMICON SMD or Through Hole | ST210EN.pdf | |
![]() | D9001SJ4+EET/AP634 | D9001SJ4+EET/AP634 DESTINY SOP28 | D9001SJ4+EET/AP634.pdf | |
![]() | IRT8103 | IRT8103 SHARP DIP | IRT8103.pdf | |
![]() | LM3S1J11-IBZ50-C5T | LM3S1J11-IBZ50-C5T TI BGA-108 | LM3S1J11-IBZ50-C5T.pdf | |
![]() | TJA105C | TJA105C PHI SOP-8P | TJA105C.pdf | |
![]() | UFMMT614TA | UFMMT614TA ZETEX SMD or Through Hole | UFMMT614TA.pdf |