창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8918AE-12-18E-72.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8918 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8918AE-12-18E-72.000000D | |
관련 링크 | SIT8918AE-12-18E, SIT8918AE-12-18E-72.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 2SK303000L | MOSFET N-CH 100V 8A UG-1 | 2SK303000L.pdf | |
![]() | CW0107R500JE12 | RES 7.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0107R500JE12.pdf | |
![]() | PF0349 | PF0349 HIT SMD or Through Hole | PF0349.pdf | |
![]() | PM965 QP21 ES | PM965 QP21 ES INTEL FBGA | PM965 QP21 ES.pdf | |
![]() | C253AN | C253AN NEC TO8 | C253AN.pdf | |
![]() | BA33C25FP-E2 | BA33C25FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA33C25FP-E2.pdf | |
![]() | US90/US91 | US90/US91 melexis DIP-4 | US90/US91.pdf | |
![]() | IRF4212PBF | IRF4212PBF IR TO-220 | IRF4212PBF.pdf | |
![]() | C1608CB-R15J-RF | C1608CB-R15J-RF SAGAMI 0603-R15J | C1608CB-R15J-RF.pdf | |
![]() | W25Q32BVSFI | W25Q32BVSFI Winbond SMD or Through Hole | W25Q32BVSFI.pdf | |
![]() | GA400-3 | GA400-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GA400-3.pdf | |
![]() | 1826-0323 | 1826-0323 HAR CDIP | 1826-0323.pdf |