창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8503X01-DO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIT8503X01-DO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIT8503X01-DO | |
관련 링크 | SIT8503, SIT8503X01-DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AISC-0603HP-3N3B-T | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 35 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AISC-0603HP-3N3B-T.pdf | |
![]() | MMP200FRF15R | RES SMD 15 OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF15R.pdf | |
![]() | RT1210WRB072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB072K74L.pdf | |
![]() | 045001.MR | 045001.MR ORIGINAL SMD or Through Hole | 045001.MR.pdf | |
![]() | SQM5W-15R-J | SQM5W-15R-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL SMD or Through Hole | SQM5W-15R-J.pdf | |
![]() | RPM6900 | RPM6900 ROHM DIP-3 | RPM6900.pdf | |
![]() | LFBGA6-3 | LFBGA6-3 ORIGINAL BGA | LFBGA6-3.pdf | |
![]() | LTC6555CGN | LTC6555CGN LT SSOP | LTC6555CGN.pdf | |
![]() | HN2596S-ADJ | HN2596S-ADJ HN TO-263 | HN2596S-ADJ.pdf | |
![]() | TD752 | TD752 TOSHIBA SOP-16 | TD752.pdf | |
![]() | P105EHDRCH | P105EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P105EHDRCH.pdf | |
![]() | 1825B104K501CT | 1825B104K501CT NOVACAP SMD | 1825B104K501CT.pdf |